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- 電化學(xué)鍍銅設(shè)備
- 本站編輯：杭州富陽(yáng)裕紅線(xiàn)材制品有限公司發(fā)布日期：2022-01-10 16:56
銅電鍍工藝采用電化學(xué)原理，將已經(jīng)沉積有種子層的圓片表面作為陰極，整個(gè)圓片浸沒(méi)在電鍍液中。電鍍液是含有高濃度硫酸銅、硫酸和相應(yīng)添加劑的電解液混合溶液。電鍍液中的銅離子濃度、酸性和氯離子濃度決定了鍍銅后表面銅層的質(zhì)量。當(dāng)銅離子濃度過(guò)高時(shí)，會(huì)造成銅層粗糙度增加;當(dāng)銅離子濃度過(guò)低時(shí)，會(huì)使電流密度下降，比較終導(dǎo)致沉積速率降低。
因此，在鍍銅工藝中，需要對(duì)鍍銅液中的上述三大要素定期進(jìn)行分析和監(jiān)控，通過(guò)補(bǔ)充去離子水和氯離子調(diào)整鍍銅液的濃度。此外，在半導(dǎo)體銅互連工藝中，還需要加人少量添加劑，以改善鍍層表面形態(tài)及在圖形結(jié)構(gòu)圓片上的鍍銅效果。
添加劑主要包括加速劑、抑制劑和表面平整劑。將3種添加劑混合在鍍銅液中的主要目的是，降低銅層粗糙度;加快在凹槽結(jié)構(gòu)中底部垂直方向銅的沉積速率;抑制凹槽結(jié)構(gòu)中垂直側(cè)壁水平方向銅的沉積速率，避免凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)封口造成空洞失效;調(diào)整不同圖形密度區(qū)域的鍍銅速率，提高在圓片尺度內(nèi)的均勻性。添加劑濃度也需
要定期進(jìn)行分析和監(jiān)控，根據(jù)測(cè)試結(jié)果，相應(yīng)地添加加速劑、抑制劑和表面平整劑，并且要控制鍍銅液溫度，避免高溫導(dǎo)致添加劑加速分解。
