電鍍是歷史比較長(zhǎng)、使用比較多的濕法沉積金屬涂層的工藝，是指通過(guò)電化學(xué)方法在固體表面上沉積一薄層金屬或合金的過(guò)程。在進(jìn)行電鍍時(shí)，將被鍍件與直流電源的負(fù)極相連。預(yù)鍍筱的金屬板與直流電源的正極相聯(lián)，隨后，將它們放在電鍍槽中。鍍槽中含有預(yù)鍍覆金屬離子的溶液。當(dāng)接通直流電源時(shí)，就有電流通過(guò)，預(yù)鍍的金屬便在陰極上沉積下來(lái)。
電鍍?cè)恚汉?jiǎn)單地說(shuō)，電鍍是指借助外界直流電的作用，在溶液中進(jìn)行電解反應(yīng)，使導(dǎo)電體例如金屬的表面沉積上一層金屬或合金層的過(guò)程。比如鍍銅，可以用CuSO4作電解質(zhì)溶液，要鍍的金屬接電源負(fù)極，電源正極接純銅，通電后，陰極發(fā)生反應(yīng)：金屬銅以離子狀態(tài)進(jìn)入鍍液，并不斷向陰極遷移，比較后在陰極上得到電子還原為金屬銅，逐漸形成金屬銅鍍層，其反應(yīng)式為：銅離子(Cu2+) +2電子(e-)=銅(Cu)
陽(yáng)極發(fā)生反應(yīng)：銅(Cu)-2電子(e-)=銅離子(Cu2+)。電鍍實(shí)質(zhì)是在外加電流作用下鍍中的金屬離子在陰極(工件)上還原沉積為金屬，是得到電子的過(guò)程。陽(yáng)極反應(yīng)是金屬溶解，給出電子的氧化過(guò)程(不溶性惰性陽(yáng)極除外)。這種金屬沉積的特點(diǎn)是從外電源得到電子的工藝。
電沉積銅開(kāi)始于1801年的硫酸鹽酸性鍍銅，用于工業(yè)生產(chǎn)已有160多年的歷史。利用鍍銅技術(shù)可以使其他基材表面具備銅所具有的種種優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)還節(jié)約了大量金屬銅。